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福建高新区落户世界先进半导体产业基地

作者:小编        2018-04-26 15:25:18

  据了解,一期项目投产5年内将实现销售收入30亿元,缴纳税收6亿元;二期、三期项目投产后,实现销售收入100亿元,缴纳税收20亿元。

福建高新区落户世界先进半导体产业基地

  该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施,计划分三期建设。

  一期投资30亿元,占地面积约200亩,建筑面积15万平方米,预计年内开工,完成高端封测和模组制造基地建设。

  二期投资50亿元,完成第三代半导体外延片建设。

  三期投资20亿元,完成芯片制造基地建设。

  项目建成后,将为各类IC产品提供具有高性价比的先进封测和模组制造及整体解决方案服务,并将持续开发IGBT5G通信MCU汽车电子模组设计、仿真、工艺、测试等先进技术,预计2027年前发展成为世界先进水平的第三代半导体IDM基地。
  
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